熱敏電阻是一種電阻，其電阻值會隨著工作溫度的變化而變化。 由于熱敏電阻中電流的自熱效應，該器件會隨著電流的變化而改變電阻。 熱敏電阻顯示正溫度系數（PTC）或負溫度系數（NTC）。如果熱敏電阻的溫度系數為正，則其電阻會隨著工作溫度的升高而增加。相反，如果熱敏電阻的溫度系數為負，則其電阻會隨著工作溫度的升高而降低,即NTC貼片熱敏電阻。 電阻隨工作溫度的變化而變化多少取決于熱敏電阻的尺寸和結構。始終最好檢查所用熱敏電阻的數據表，以找出所有熱敏電阻的規格。 注意，熱敏電阻的電阻不會隨工作溫度的變化而瞬時變化。電阻變化需要一定的時間間隔，該時間間隔取決于熱敏電阻的熱質量（大小）。質量小的熱敏電阻將比質量大的熱敏電阻變化更快。熱敏電阻原理圖符號 右邊的符號是熱敏電阻的示意圖符號。注意電阻器符號中的箭頭和圓圈內的字母T。箭頭指示電阻隨溫度T的變化而變化。 熱敏電阻經常用于處理溫度測量，溫度控制和溫度補償的電子電路中。
貼片疊層負溫度系數熱敏電阻器，簡稱：片式NTC，NTC貼片熱敏電阻。 主要規格尺寸，按英制標準分為：0402、0603、0805、1206等。 B值范圍：3000~4650，B值精度：±0.5~5%。 標稱電阻值（指25℃時的零功率電阻）范圍：220Ω~4.7MΩ，阻值精度：±0.5~10%。
NTC貼片熱敏電阻的NTC是Negative Temperature Coefficient的縮寫，即負溫度系數，NTC貼片熱敏電阻器就是一種負溫度系數的電阻器，其阻值隨環境溫度的升高而降低。熱敏電阻是由二種或四種鐵、鈷、鎳、錳或銅等金屬氧化物為主要材料，這些金屬氧化物材料都具有半導體性質（因為在導電方式上完全類似鍺、硅等半導體材料），當溫度低時，內部的載流子（電子和孔穴）數目少，所以其電阻值較高；隨著溫度的升高，載流子數目增加，所以電阻值降低。片式NTC是采用疊層獨石結構，經過成型并在高溫（1200~1500℃）燒結而成。
規格書下載地址
FHN厚膜NTC貼片熱敏電阻規格書
((PDF/中英文)
CMF系列負溫度系數貼片熱敏電阻規格書((PDF/中英文)
熱敏電阻特點
1、體積小，重量輕2、適應再流焊接與波峰焊；
3、 電性能穩定，可靠性高，使用期限長；
4、 裝配成本低、并與自動裝貼設備匹配；
5、機械強度高；
6、 符合ROHS指令要求；
7、 玻璃封裝，耐酸堿性好；精度高，阻值漂移小；
8、 響應時間快，自恢復性能好。
熱敏電阻額定值
| 項目 | 額定值 |
| 阻值范圍 | 100歐姆 ~2M歐姆 (25 ±0.1℃ ) |
| 阻值誤差精度 | F:1% ；H:3%； J: 5% ；K: 10% |
| 耗散系數 |
≥1.0mW/ ℃（0402 0603） ≥1.5mW/ ℃（其他封裝規格） |
| 熱時間常數 | ＜2s（秒） |
| 使用溫度范圍 | -40℃ ~ +125℃ |
| B值范圍 | 2700K ~ 4100K |
| B值誤差 | ±3% |
