01005貼片電阻

01005貼片電阻是一種體積十分微小的貼片，01005是英制封裝代號，標準公制代號為0402（注意不是市場上常說的0402噢），其長度僅為0.4mm，寬度為0.2mm，作為一種分立器件，電阻外形尺寸近乎特別的小巧，大量運用于微小電子電路系統中。
 

 

 

特點：
阻值的范圍: 1.0Ω-3.3MΩ，誤差 :±1% ±5%    TCR(ppm/℃):100/200/250/500。
封裝：01005（0.4mmX0.2mm）（01005電阻的尺寸是0.4*0.2*0.2mm,目前是上體積*小的貼片元件,體積小，可以有效的提供生產效率和材料利用率，減少廢料對環境造成的影響。
 
 
應用：
高密度印刷電路板，數碼產品模塊，可攜微型硬盤，數據內存產品，藍牙設備
 
 
裝配的建議：
使用4 mil厚的鋼網，Ⅲ型無鉛錫膏或者錫產品，采用開孔設計，適當沒計的PCB焊盤上可以實現錫膏印刷，并且在元件問距達4 mil的裝配中獲得高的印刷品質，同時獲得滿意的裝配良率。而01005元件在氮氣焊接條件下的無鉛裝配所產生的立碑缺陷并不像0201元件裝配那樣明顯。
01005元件焊盤的設計建議采用BFG組合，印刷鋼網厚度為4mil，開孔尺寸：寬9mil，長10 mil，“居中”的方 式，即印刷鋼網開孔位置在焊盤的中間。這樣可以保證在錫膏印刷公差為±20μm和貼片公差在±60μm的差情況下，元件兩焊接末端仍然和錫膏接觸。
考慮較低面積比的印刷鋼網開孔對錫膏傳輸效率及穩定性影響，可以使用表面和孔壁更加光滑的電鑄印刷鋼網來獲得更高的傳輸效率和穩定性。印刷刮刀材料選用摩擦力更低的材料，以利于錫 膏在印刷過程中的滾動，并減少錫膏粘附在刮刀上的現象。印刷機采用全封閉式的印刷頭也有利于提高印刷品質 。
01005元件在空氣中回流焊接的無鉛裝配工藝對電子制造業而言，具有實際的意義，目前也有實際應用。但是本試驗發現在應用這個工藝時，一些焊點未完*焊接。對于那些細小焊點，在空氣中的回流焊接可能存在兼容性的問題。
從成本的角度考慮，在空氣中回流焊接無疑是比較有吸引力的焊接工藝，它有利于降低焊料熔融狀態下的潤濕力，對減少立碑和橋連缺陷有一定的幫助。但是對01005元件的裝配，特別是無鉛裝配而言，將會變得很困難。試驗中發現，錫膏使用時間的長短也是影響焊接性能的一個因子。試驗證明，氮氣的回流焊接環境有利于延長無鉛錫膏的使用壽命。不同的錫膏供應商所提供的同樣金屬成分的無鉛錫膏的焊接性能有所不同。目前尚不清楚是否因為其配方的細微差異，還是因為對回流曲線非常敏感。